一图看懂国内12寸晶圆厂分布，为啥中国成了诱人之地门禁卡

一图看懂国内12寸晶圆厂分布，为啥中国成了诱人之地

中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建 12 寸厂后，晶圆代工厂联电 16 日也宣布，厦门 12 寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。

　　

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中国大陆 12 寸晶圆厂分布

　　

▲ 图：中国大陆现有 12 寸晶圆厂

　　

其中，联电晶圆代工厂，于 11 月 16 日宣布，厦门 12 寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有 12 寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资 12 寸晶圆厂。

　　

英特尔、三星与 SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连 12 寸晶圆厂在 2010 年完工当时，厂房规划用以生产 65 纳米制程 CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年 10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资 55 亿美元转型生产 3D-NANDFlash 并在今年 7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有 12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有 B1、B2 两座晶圆厂，其中 B2 厂制程已至 28 纳米。

　　

　　

▲图：兴建中 12 寸晶圆厂

　　

其中，中国晶圆代工业者中芯国际（SMIC）于 11 月初宣布，将于深圳兴建 12 寸晶圆生产线（加入中国兴建中 12 寸晶圆厂之列），以主流成熟制程节点为产品方向，预计 2016 年底开工、2017 年底投产；该厂所需相关二手设备已经采购完成，未来将依据客户需求扩充产能，目标是每月 4 万片晶圆。

　　

除此之外，10 月 13 日中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的 12 英寸晶圆厂，投资超过 675 亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用 14nm 工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。

　　

台积电在台湾政府法规松绑后，正式在今年中宣布赴中国南京独资建 12 寸晶圆厂，并在 7 月举行动土，厂房预计 2018 年完工，也宣告 16 纳米届时将在陆量产。

　

此外，5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发 DRAM 相关制程技术，在泉州市建立 12 寸晶圆厂，从事利基型 DRAM 代工，早在台积电之前，走联电模式在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造 12 寸晶圆厂，从事最高 90 纳米面板驱动代工服务。　　

　　

今年 6 月份 GlobalFoundries 公司与重庆政府签署了合作协议，联合建设一座 12 英寸晶圆厂，但是现在这个合作恐怕要黄了，GF 公司只原意二手设备升级晶圆厂，但要占 51%的股份，重庆政府认为他们的二手设备不值这么多，导致合作搁浅。

　

然而，关于市场传出格罗方德可能暂缓大陆重庆合资晶圆厂的计划，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）技术长帕顿予以否认，并表示在大陆拥有自己的生产据点是很重要的策略，预期未来几年格罗方德在大陆的营收将有倍数成长，而未来重庆厂主要角色是支援新加坡厂的产能及技术，会先由 0.13/0.18 微米制程开始。

　　

（GF 希望用这些二手半导体设备占联合公司的 51%股份，也就是要控股，而重庆市政府认为他们的二手设备不值这么多钱，对 51%的股份表示不悦，如果报道属实，GF 和重庆政府不能商议出更好的对策，合作不成功也是极有可能的）

　　

　　

▲图：传出新建计划

　　

除了已动工兴建的晶圆厂，几项预期兴建的计画也浮上台面，如中芯此次在上海建新厂，10 月初也与宁波市政府签订备忘录，将在当地再盖一座 8 寸晶圆厂、两座 12 寸晶圆厂，其他如华力微、德科玛等中国本土厂商也再释出兴建 12 寸厂讯息。

最新动态

关于联电厦门合资 12 寸晶圆厂

11 月 16 日，联电晶圆代工厂宣布，厦门 12 寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有 12 寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资 12 寸晶圆厂。

　　

联芯是由联电与厦门市人民政府、福建省电子讯息集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，也是华南的第一座 12 寸晶圆专业工厂，第一期导入联电 55、40 奈米量产技术，规画总产能为每月高达 5 万片的 12 寸晶圆。

　　

联芯也打破过去纪录，从 2015 年 3 月动工以来，仅花 20 个月就能量产客户产品，目前 40 奈米制程生产的通讯晶片产品良率已逾 99%；联电表示，选择在厦门设立晶圆厂，是因为位置离台湾较近，可获得台湾联电总部的无缝支持，厦门也具备完善的基础建设，可提供工程人才资源与各项后勤支持。

　　

执行长颜博文表示，联芯除可满足中国大陆庞大的电子产品市场需求外，也有助全球 IC 客户在晶圆制造上降低地缘风险；而随着联芯量产，联电将迈入下一个成长阶段。

　　

中芯国际将于深圳建 12 寸晶圆线

本月初，中国晶圆代工业者中芯国际（SMIC）宣布，将于深圳兴建 12 寸晶圆生产线（加入中国兴建中 12 寸晶圆厂之列），以主流成熟制程节点为产品方向，预计 2016 年底开工、2017 年底投产；该厂所需相关二手设备已经采购完成，未来将依据客户需求扩充产能，目标是每月 4 万片晶圆。

　　

根据中芯国际发布的新闻资料，该公司的深圳 12 寸晶圆生产线计划，是为了因应市场在物联网（IoT）时代对 IC 的大规模需求；该生产线将增设于中芯国际深圳厂区的现有厂房──该厂房于 2014 年 12 月兴建完成，位于深圳市坪山新区，目前月产能 3 万片晶圆。

　　

在新闻声明中，中芯国际董事长周子学表示，深圳是中国最大的电子信息产业基地，聚集数百家 IC 设计公司、系统整机及设备企业，该公司在深圳有一条运营良好的 8 寸晶圆生产线，激活 12 寸生产线将进一步完善中芯国际的产能布局，同时让深圳 IC 产业链进一步发展。

　　

中芯国际 675 亿上海建 12 英寸晶圆厂

10 月 13 日，中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的 12 英寸晶圆厂，投资超过 675 亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用 14nm 工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。

　　

要想做大，中芯国际还需要扩大产能，提高制程工艺技术。这次在上海建设的 12 英寸晶圆厂就是针对未来需求建设的，预计 2017 年底建成，2018 年正式量产，初期月产能就高达 7 万片晶圆。官方公告中并没有提到该工厂的制程工艺，它实际上是中芯国际首个 14nm 产线。

　　

目前一代的 FinFET 工艺中，TSMC 是 16nm 节点，三星、Intel 各自开发了 14nm FinFET 工艺，GlobalFoundries 则使用了三星的 14nm 工艺授权。由于受到出口限制，中国只能选择自己开发，去年中比利时国王访华时，华为、高通、中芯国际及比利时微电子中心宣布合作开发 14nm 工艺，中芯国际现在建设的 12 英寸晶圆厂就是为此准备的，2018 年量产也符合之前的预告。

　　

上海的 12 英寸晶圆厂不止会上 14nm 工艺，未来还会升级 10nm 以及 7nm 工艺。

全球 12 寸晶圆厂发展态势

全球晶圆产能到 2020 年都将延续以 12 寸晶圆称霸的态势。

　　

ICInsights 的报告指出，截至 2015 年底，12 寸晶圆占据全球晶圆产能的 63.1%，预测到 2020 年该比例将增加至 68%；全球有 95 座量产级晶圆厂采用 12 寸晶圆（世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用 12 寸晶圆，但并不在 IC Insights 统计之列）。

　　

全球运作中的 12 寸晶圆厂数量预计到 2020 年将持续增加，而大多数 12 寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如 DRAM 与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有 IC 尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满 12 寸晶圆厂产能。

　　

ICInsights 预计到 2020 年底，还会有另外 22 座 12 寸晶圆厂开始营运，届时全球 12 寸晶圆厂数量总计将达到 117 座；该机构预期，12 寸晶圆厂（量产级）的最高峰数量将会落在 125 座左右。

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